據媒體周四(4月13日)稱，最新消息傳出，已有臺積電供應鏈收到出貨評估通知，更重要的是其在德建廠模式已確立，將仿照其在日本熊本晶圓廠與索尼、豐田旗下電裝公司Denso的合資模式。而臺積電的主要合作對象也已爆料，為德國以工程和電子為首要業務的博世集團(Bosch)。

　　博世為全球最大汽車零件供應商，其陸續投資建了6英寸、8英寸及12英寸晶圓廠。公司曾表示，到2026年前，其將在半導體業務投資30億歐元。

　　2021年6月，博世在德國薩克森州首府德累斯頓耗資10億歐元，投資了一家以車用芯片為主的12英寸晶圓廠，現已正式量產。

　　消息人士指出，臺積電和博世或將合資建設12英寸晶圓新廠，為了滿足歐洲汽車業需求，新廠暫以28nm車用特殊制程為主，目前僅處于談判初步階段。

　　據悉，臺積電的團隊在過去的兩年已多次到訪德國，與歐盟及德國進行協商，評估建設晶圓廠的可能性。

　　在歐擴張

　　過往臺積電在外建廠以獨資模式為主，且研發與主力生產基地留在臺灣。不過近年在多重因素下，臺積電的策略開始改弦易轍。

　　2021年 11 月，臺積電宣布將與索尼(Sony)合作在日本熊本縣建設芯片廠，這是臺積電在日本的第一座芯片廠。

　　這一座在日合資的晶圓廠主要是為蘋果的產業鏈做準備，而索尼正是iPhone的主力供應商。

　　在熊本廠的建設確立后，臺積電在歐盟力邀下將下個海外擴產地點為德國德累斯頓，臺積電也已表示新廠可能是車用特殊制程晶圓廠。

　　盡管臺積電與歐盟進行了多次協商，不過設廠一事的進度還是遠遠慢于熊本晶圓廠。

　　不過，近期德國態度相當積極，除了政府補助條件符合臺積電需求，當地也有英飛凌(Infineon)、格芯(GF)與博世等公司進駐所形成的半導體供應鏈集群。

　　目前來看，若博世或其他合資者能夠承諾攬下人力、工會與生產效率等諸多責任風險，那么臺積電將會待總體經濟與半導體景氣回溫后啟動建廠計劃。

　　此外值得一提的是，在的《歐洲芯片法案》架構下，歐盟與德國政府將提供額外資金，旨在為歐洲微電子產業建立穩健的生態系統，將歐盟在全球半導體產能率在2030年前提升至20%，目前為10%。據了解，這項430億歐元的法案可能在五日后(4月18日)獲得歐盟國家和立法者的批準。

　　在臺放緩進度

　　此外，還有消息稱臺積電近期決定放緩在臺的擴產進度，包括高雄、南科、中科與竹科等地的多個廠。

　　本周一(4月10日)，芯片制造巨頭臺積電公布了其2023年3月的營收報告，創17個月新低。2023年3月合并營收約為新臺幣1454億元，較上月減少了10.9%，而較去年同期減少了15.4%。

　　在需求低迷與通脹壓力下，放緩擴產計劃在短期內可降低建廠與設備折舊等高昂成本費用，同時產能閑置危機也大減。不過，此舉恐將沖擊全球設備、材料的供應市場。

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