惠普戰(zhàn)66四代銳龍版散熱怎么樣

惠普戰(zhàn)66四代銳龍版選用最新設(shè)計(jì)的Zen3優(yōu)秀構(gòu)架，較Zen2穩(wěn)步提升單核心性能，可超頻至AMDcTDP具體指導(dǎo)限制25瓦功能損耗，不論是辦公室軟件和多媒體系統(tǒng)更方便快捷。那麼惠普戰(zhàn)66四代銳龍版散熱怎么樣？一起跟隨小編瞧瞧吧。

惠普戰(zhàn)66四代銳龍版散熱如何

選用 大直徑散熱風(fēng)機(jī)，排風(fēng)量更高，雙散熱管， 會(huì)出風(fēng)設(shè)計(jì)方案，性能平穩(wěn)，高效率散熱，祛除發(fā)熱量，讓整體機(jī)身維持正常溫度回絕發(fā)熱。

單烤CPU在2min上下功能損耗掉至15W周邊保持平穩(wěn)。

單烤FPU表面溫度層面，WASD鍵地區(qū)為31.9度周邊，十分涼爽，腕托地區(qū)為29度，整體機(jī)身中間周邊溫度在37度，最高溫度產(chǎn)生在傳動(dòng)軸通風(fēng)口一部分為44.8度。

小編匯總

針對(duì)惠普戰(zhàn)66四代銳龍版而言，單烤長時(shí)性能釋放出來主要表現(xiàn)一般，在表面溫度和風(fēng)機(jī)噪聲上操縱較為出色。