半導體激光打標機參數

通過設計建立了從來料復驗、部裝生產、過程檢查、總裝調試到成品總檢的整個激光打標工藝流程、操作規程和質量標準。

適用材料：金屬以及多種非金屬、高硬度合金工具鋼、氧化物、電鍍真空鍍、環氧樹脂、油墨、ABS等工程塑料。

適用行業：

塑膠按鍵、數碼產品部件、電子元器件、電工電器、珠寶首飾、精密機械、眼鏡鐘表、五金飾品、汽摩配件、衛浴潔具、通訊產品、醫療器械、集成電路(IC)、建材管材等行業，更適合對精度、速度及深度要求高產品的標識。

機型特點：

1。采用半導體側面泵浦光源，諧振腔諧振后產生1064nm激光輸出，電光轉換效率相對較高，光束質量好(相對于YAG)。

2。標記速度一般，標刻效果精細。

3。性能穩定，日常維護少，價格適中。

4。無中間介質參與加工使標記絕對環保，完全符合ROHS標準。

5。軟件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多種格式，并可自動生成流水號、生產日期、條碼和二維碼。

6。可選配旋轉工作臺及各種自動化配套系統。

主要技術參數：

型號 KR—DP50 KR—DP75

最大激光功率 50w 70w

激勵源半導體808nm光源(側面泵浦)

激光類型/波長 Nd：YAG∕1064nm

光束質量<3<6

最小字符 0.2mm 0.3mm最小線寬 0.015mm 0.018mm

雕刻速度 250字符∕秒 300字符∕秒重復

精度±0.002mm

標刻范圍 50mm×50mm～～300mm×300mm

外觀尺寸 800×680×1200mm

電源要求 220V±10%∕50Hz∕20A

調Q頻率 0.2-50KHz

冷卻方式

水冷整機耗電功率 1.5kw 2kw

整機質量 200kg