電路板測試需要學些什么 Diva 驗證工具使用說明

『壹』 電路板測試需要學什么？

   Diva 驗證工具使用說明 [圖文] 2006-3-11
   計算放大器的主要參數 2006-3-11
   什么是SMT技術 2006-3-11
   嵌入式系統中實現紅外通信協議 2006-3-11
   Altera的Quartus II 4.2版提升FPGA和CPLD性能 2006-3-11
   Delphi編程技巧集 2006-3-11
   可逆4位計數器可預置 2006-3-11
   單片機編程經驗 2006-3-11
   如何讓單片機輕松讀寫U盤？ 2006-3-11
   嵌入式系統是什么？ 2006-3-11
   Cadence ic5033安裝方法 2006-3-10
   ANALOG EDGE 2006-3-10
   CMOS資料（全） 2006-3-10
   CMP麻省理工大學機械研磨課件(2)) 2006-3-9
   CMP麻省理工大學機械研磨課件(1)) 2006-3-9
   集成電路測試-麻省理工大學課件(1)) 2006-3-9
   IC packaging(集成電路封裝)-麻省理工大學課件(1)) 2006-3-9
   IC design -麻省理工大學課件(6)) 2006-3-9
   IC design -麻省理工大學課件(5)) 2006-3-9
   IC design -麻省理工大學課件(3)) 2006-3-9
   IC design -麻省理工大學課件 2006-3-9
   Diffusion(擴散工藝)by 麻省理工大學 2006-3-9
   Semiconctor 麻省理工大學課件(22)) 2006-3-9
   Semiconctor 麻省理工大學課件(15)) 2006-3-9
   Semiconctor 麻省理工大學課件(9)) 2006-3-9
   Semiconctor 麻省理工大學課件(2)) 2006-3-9
   Semiconctor 麻省理工大學課件(3)) 2006-3-9
   Semiconctor 麻省理工大學課件(2)) 2006-3-9
   下載麻省理工大學半導體器件物理共享課件(4)） 2006-3-9
   下載省理工大學半導體器件物理共享課件(3)） 2006-3-9
   下載麻省理工大學半導體器件物理共享課件(2)） 2006-3-9
   英特爾發布了全新的Logo超越未來取代Intel Inside 2006-3-9
   光電子能譜研究的表面氧化特性 [圖文] 2006-3-7
   Cadence 使用參考手冊 2006-3-1
   結構描述 2006-2-28
   行為描述 2006-2-28
   自調諧VCO技術比較和設計選擇頻段 2006-2-7
   多層陶瓷封裝外殼的微波設計 2006-2-7
   JSR184標準封裝相機lookat方法 2006-2-7
   半導體IC清洗技術 2006-2-5
   TC4/SiC擴散焊接工藝研究 2006-2-4
   如何制作電視游戲機程序？ 2006-2-4
   如何處理低壓保護復位的干擾？ 2006-2-4
   電話IC卡讀錢程序 2006-2-4
   會議專家回復列表 2006-2-4
   在CPLD實現高效多串口中斷源的管理 2006-2-4
   基于TRAC設備鎖相環設計研究 2006-2-4
   會議專家和工程師的問答記錄 2006-2-4
   可變格式和可變速率的通信數字信號源 2006-2-4
   基于EPM7128 設計的數據合并轉換器 2006-2-4
   用PowerPC860實現FPGA配置 2006-2-4
   編程文件如何燒P？LD芯片中去 2006-2-4
   探討編程邏輯器件的應用前景 2006-2-4
   用XC9500 CPLD和并行PROM配置Xilinx FPGA 2006-2-4
   在PLD開發中增加VHDL的綜合質量 2006-2-4
   乘積項結構PLD邏輯實現原理 2006-2-4
   M的電路排版AP失敗 2006-2-4
   用C/C 大規模F語言開發PGA 2006-2-4
   ispPAC可編程模擬器及其在系統中的應用 2006-2-4
   I2C器件接口IP核的CPLD設計 2006-2-4
   設計和實現錯誤檢測和糾正電路 2006-2-4
   用增強并口EPP協議擴展計算機ISA接口 2006-2-4
   用FPGA在數字電視系統中進行級聯編碼 2006-2-4
   用PowerPC860實現FPGA配置 2006-2-4
   Altera 新一代C如何設計邏輯？PLD中盡顯優勢 2006-2-4
   用SoC研究視頻圖形引擎的功能 2006-2-4
   低電壓PLD/FPGA的供電設計 2006-2-4
   VHDL討論設計中電路簡化的問題 2006-2-4
   PSD813設備應用于單片機系統 2006-2-4
   MPEG-F在編碼復用器中PGA邏輯設計 2006-2-4
   Verilog摘錄討論組的精彩內容()) 2006-2-4
   Lattice公司系統內可編程PLD [圖文] 2006-2-4
   R有利于驗證未測試的功能TL緩沖插入和故障分級技術 2006-2-4
   狀態機舉例 2006-2-4
   中文版Verilog HDL簡明教程 2006-2-4
   DSP＋FPGA實時信號處理系統 2006-2-4
   ALTERA CPLD配置和下載設備 2006-2-4
   了解今天的可編程振蕩器 2006-2-4
   雙二級濾波器用于系統可編程模擬器件 2006-2-4
   可編程模擬IC之考慮 2006-2-4
   可編程邏輯器件的開發過程及概述 2006-2-4
   基于FPGA的FIR濾波器的實現 2006-2-4
   上海集成電路行業協會會員名單 2006-2-4
   簡單實用的FLEX 10K該系列芯片并行加載電路 2006-2-4
   從P4看CPU 30年――歷程篇 2006-2-4
   購買高性能A的東芝RM內核授權用于客制化系統業務 2006-2-2
   集成電路測試員成為工業支持 2006-2-2
   電容器型號命名方法 2006-2-2
   電容器的類別和符號 2006-2-2
   電容器的類別和符號 2006-2-2
   二極管 三極管 MOS設備的基本原理 2006-2-2
   常用的電工維修工具及使用 2006-2-2
   錫及零件短路 2006-2-2
   繼電器基礎 2006-2-2
   常用電阻的技術特性 2006-2-2
   變壓器的基本知識 2006-2-2
   PLC軟件在電氣系統可靠性設計中的應用 2006-2-2
   公園內設立了江蘇省集成電路測試服務中心 2006-2-2
   復旦大學＜集成電路測試及可測試設計>課程要求 2006-2-2
   測試硬件介紹－－－探針卡(prober card) 2006-2-2
   測試硬件介紹－－－測試手臂(handler and prober) 2006-2-2
共231條 頁次:1/3 9 1 2 3 :

『貳』 電路板維修一般需要知道面試和考試有哪些重要的問題

   這要看你，去修什么線路板，先了解了解對方生產的產品，找到相關版本的專業書籍權。
面試問你不一定是專業問題，但一定涉及到技術問題，比如過去的工作經驗、培訓經驗、專業等等。
考試應該是理論性的，更多。但是現在招工難，應該不會太難。只是走過場。況且不是發設計，維護需要有理論和大量的實踐經驗。
冷靜面對吧。

『叁』 如何測試電路板上的元件？

   用指針復式萬用表在交流10中制定電容V測量檔位V、50Hz交流電壓可通過電源變壓器交流220V降壓后獲得市電。用任何表筆與被測電容串聯，然后連接到10V、50Hz在交流電壓上，被測電容器的容量可以從萬用表的電容刻度直接讀取。如果表針不動，說明電容器斷路或失效。如果表針指示值與電容器的標稱值相差很大，也說明電容器損壞了

『肆』 用什么工具測試電路板哪個部件損壞我小白不知道不噴，越詳細越好

   萬用表是一個很好的檢測工具。如果元件是好是壞，第一個是眼睛。如果沒有明顯的燒焦或裂紋，則應根據可能出現故障的部件進行更換。如果你依賴電壓，你應該首先知道那個點的電壓是正常的。如果你不知道，你就無法判斷。快速購買電子元器件搜索為您解答

『伍』 維修電路板需要專業工具

指針抄、數字萬用表及電烙鐵、熱風槍、電橋示波器信號發生器等。

線路板按層數分為單面板、雙面板和多層線路板。

1.雙面板是單面板的延伸。當單層布線不能滿足電子產品的需求時，應使用雙面板。雙面覆銅有布線，兩層之間的線路可以通過孔導通，形成所需的網絡連接。

2.多層板由三層以上的導電圖層和絕緣材料制成，導電圖按要求相互連接。多層電路板是電子信息技術向高速、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

(5)電路板元件維護測試用什么擴展閱讀:

電路板的檢維修：

帶程序的芯片：對于電路板上帶電池的芯片，不要輕易將其從板上拆下。

2.復位電路:修復電路板上有大規模集成電路時，應注意復位問題。測試前最好安裝回設備，反復打開，關機試試，多按幾次復位鍵。

3.功能和參數測試 ：<測試儀>設備的檢測只能反映截止區、放大區和飽和區。但工作頻率和速度等具體值無法測量，T也是如此TL就數字芯片而言，只能知道高低電平的輸出變化。但是無法找到它的上升和下降邊緣的速度。

『陸』 如何用萬用表測量電路板芯片壞了

無法測量芯片質量的萬能表。

集成電路測芯片質量：

檢查電源：用萬用表直接測量VCC和GND為了滿足要求，電平。假如VCC與5V或3.3V如果偏差過大，請檢查7805或其他穩壓器和濾波器電路的輸出。

檢查晶體振蕩器：重試時可更改晶體數量。

檢查RESET引腳電平邏輯，注意所用型號是高電平復位還是低電平復位。

若程序在設計時從外部R擴展OM操作，請檢查EA引腳。

檢查MCU是否損壞或不能下載閃存。最好嘗試新芯片。

若確定上述要點正確，則可合理地說硬件應正常運行。

然后基本確定控制程序的問題，反復跟蹤keil調試器中，注意調用子程序后是否預期工作寄存器組、累加器、DPTR等。

(6)電路板元件維修測試用什么擴展閱讀:

測量時應注意以下八項：

萬用表應具有較大的內阻，小于被測電路電阻的10倍，以避免較大的測量誤差。

通常，每個電位計都旋轉到中間位置。如果是電視，信號源應使用標準彩條信號發生器。

測試導線或探頭應防滑。可采用以下方法防止筆滑動：取自行車閥芯，放在手表尖端，將手表尖端長至0左右.5mm，它能使手表的尖端與測試點保持良好的接觸，并能有效防止打滑。即使遇到相鄰的點，也不會短路。

當引腳的測量電壓與正常值不匹配時，應根據引腳電壓是否為ic分析了引腳電壓的正常工作和其他相應變化的重要影響，ic可以判斷。

ic引腳電壓受外圍元件的影響。當外圍元件泄漏、短路、開路或可變值，或外圍電路與電阻可變電位器連接時，電位器滑動臂的位置不同，這將改變引腳電壓。

若每個引腳電壓正常，一般認為ic正常；如果ic引腳電壓異常時，應從最大偏離正常值開始檢查外部部件是否有故障。如無故障，ic可能會損壞。

對于電視等動態接收設備，當沒有信號時，每個引腳的電壓是不同的。如果發現引腳的電壓沒有變化，則變化很大，信號尺寸和可調元件的位置不會變化，可以確定ic損壞。

對于具有多種工作模式的設備，如錄像機，每個引腳的電壓在不同的工作模式下是不同的。

『柒』 電路板維修應使用哪些設備和儀器儀表？

   萬用表，電烙鐵，直流電壓源，電流源，高級示波器，
小工具：螺絲刀、斜口鉗、尖嘴鉗。

電路板維修工具儀表一 指針萬用表和數字萬用表指針萬用表是一種平均值儀表，其指針擺動過程更直觀，有時擺動速度范圍可以客觀地反映測量的大小，因此讀數是直觀的圖像。數字萬用表是一種即時樣式儀表，一般為0 3秒取樣一次，顯示測量結果。有時每次取樣的結果都很相似，不如指針方便。指針萬用表內阻一般較小，數字萬用表內阻一般為1M歐洲或更大，對被測電路的影響更小，靈敏度測量精度更高。

『捌』 電路板測試方法

   目前常用的檢測方法如下：
   
1. 人工目測：
   使用放大鏡或校準顯微鏡，使用操作人員的視覺檢查來確定電路板是否合格，以及何時需要校正操作，是最傳統、最重要的檢測方法。其主要優點是預先成本低，沒有測試夾具，其主要缺點是主觀誤差、長期成本高、缺陷發現不連續、數據收集困難等。目前是PCB產量增加，PCB上導線間距和元件體積的縮小越來越不可行。
   2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
   ICT通過檢測電氣性能，找出制造缺陷和測試模擬、數字和混合信號的元件，以確保它們符合規格，并有針床測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT主要優點是測試成本低，數字和功能測試能力強，短路和開路測試快速徹底，編程固件，缺陷覆蓋率高，編程方便。主要缺點是需要測試夾具、編程調試時間、制作夾具成本高、使用困難。
   3. 功能測試（Functional Testing）
   功能系統測試是在生產線的中間和末端使用專用測試設備對電路板的功能模塊進行全面測試，以確認電路板的質量。功能測試可以說是最早的自動測試原理，基于特定的板或單元，可以用各種設備來完成。有最終的產品測試（Final Proct Test）、最新的實體模型（Hot Mock-up）和堆砌’測試（‘Rack and Stack’ Test）等類型。功能測試通常不提供用于過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，需要專門設備和專門設計的測試過程和編寫技能
測試程序復雜，不適用于大多數電路板生產線。
   4. 自動光學檢測
   又稱自動視覺檢測，是一種基于光學原理，采用圖像分析、計算機和自動控制等技術檢測和處理生產中遇到的缺陷的新方法。AOI通常在回流前后和電氣測試前使用，以提高電氣處理或功能測試階段的合格率。此時，糾正缺陷的成本遠低于最終測試后的成本，往往達到十倍以上。
   5. 自動x光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
   AXI不同物質對x光的吸收率不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用于檢測超細間距、超高密度電路板以及裝配過程中產生的橋接、丟片、對準不良等缺陷，也可采用層析成像技術檢測IC芯片內部缺陷。現在測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和阻擋錫球的唯一方法。最新用于線路板組裝的AXI像F這樣的系統einfocus，Phoenix Xray等待公司的最新產品，不僅可以進行2D透視檢測，通過樣品傾斜，側視X光甚至可以給出3D檢測信息。其主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌入式元件，無夾具成本；主要缺點是速度慢、失效率高、返工焊點檢測困難、成本高、程序開發時間長。
   6. 激光檢測系統
   它是PCB測試技術的最新發展。它使用激光束掃描印刷板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預設的合格極限值進行比較。該技術已在光板上得到證實，正在考慮用于裝配板測試，其速度足以用于批量生產線。其主要優點是輸出快、不需要夾具和視覺非覆蓋訪問；初始成本高、維護和使用問題大多是其主要缺點。
   以上六種目前常用的PCB檢測方法，可以找到AOI與任何基于視覺的檢測系統一樣，自動光學檢測設備只能檢測視覺可見的故障。對于短路和斷路等缺陷，只能通過電氣測試來解決。與原始的視覺檢測方法相比，人的肉眼，AOI它是一種自動檢測方法，檢測效率高得多，可靠性穩定得多。

『玖』 常用的電路板維修方法

   電路板維修方法

在測試和維護各種電路板時，有很多方法可供選擇，通常不僅根據特定電子設備的故障情況，選擇合適的測試和維護方法，往往是一種需要交叉組合的故障選擇幾種方法。雖然電路板的測試和維護方法有很多種，但在各種電路板的測試和維護過程中，通常使用的測試和維護方法基本相同。以下是電子設備的基本測試和維護方法，供讀者選擇電路板測試和維護工作，或參考組合選擇。

1、直覺檢查方法：該方法是指在不使用任何儀器設備或焊接任何電路元件的情況下，通過人的直覺-視覺、嗅覺、聽覺和觸覺檢查待修電路板故障的方法。直覺檢查方法是設備故障最簡單的方法。該方法可分為通電檢查方法和非通電檢查方法。

二、信號搜索方法:該方法采用單一的測試信號，借助測試儀器(如示波器、電子電壓表等。)，從前到后逐步檢查(搜索)。該方法可以對各級電路進行深入定量檢查，快速確定故障部位。

3、信號注入法：該方法是利用外部信號源的不同輸出信號作為已知的測試信號，并使用被檢測電子設備的終端指示器顯示測試結果。檢查時，根據具體要求選擇相應的信號源，獲取不同指標的已知信號；從后級到前級檢查，即從被檢測設備終端指示器的輸入端注入已知信號，然后從后級電路依次向前級電路推進。將已知和不同的測試信號注入各級電路的輸入端，觀察被檢測設備終端表面指示器的反應是否正常，作為確定故障部位和分析故障原因的依據。

4、類似比較方法：指將待檢電路板與類似型號、能正常工作的電子設備進行比較和比較的方法。通常，通過比較整機或相關電路的電壓、波形、對地電阻和元件參數，從比較值差異中發現故障。這是一種非常有價值的電子設備維護方法，特別適用于基于數字設備和微處理器的設備檢測。

波形觀察法：這是對電子設備的動態測試方法。借助示波器，觀察電子設備的故障部位
或相關部位的波形；根據波形形狀、幅度參數、時間參數與電子設備正常波形參數的差異，分析故障原因，采取維護措施。波形觀察法是一種非常重要的、定量的測試和維護方法。

6.參數測試方法:利用儀器儀表測試電子設備電路中的電壓值、電流值和元件值 、設備參數等電子設備故障檢查方法。一般情況下，在不通電的情況下測量電阻值；在通電的情況下測量電壓值和電流值；或拆卸部件測量相關參數。

7、交流短路法：又稱電容旁路法，是一種利用適當容量和耐壓電容器對被檢電子設備電路某一部分進行旁路檢查的方法。這是一種相對簡單快速的故障檢查方法。交流短路法適用于判斷電子設備電路中電源干擾和寄生振蕩的電路部件。

八、分離測試方法：又稱電路分離法，是將電子設備中與故障相關的電路合理部分分開，以明確故障電路范圍的故障檢查方法。該方法是通過多次分離檢查，確定部分電路，否定部分電路，逐步縮小故障可能發生的電路范圍，直至找到故障位置。

9、更新更換方法：是一種更換被檢設備系統或電路中的相關元件、器件或部件，以確定被檢設備故障部件、器件或部件的方法。特別是在現代電子設備的測試和維護過程中，更新和更換部件、印刷電路板和部件。

10.內部調整方法:是指通過調整電路設備的內部可調元件(俗稱半調節元件，如半調節電位器、半調節電容器、半調節電感器等)來恢復電子設備正常性能指標的方法。