有關這類常見故障,我們可以依照下列流程開展清查

有關這類常見故障，我們可以依照下列流程開展清查：

（1）換好IGBT、(整流管、商業保險)，不安裝發燙盤留意IGBT務必為進口管。

（2）查驗高壓電容C004、耦合電容C003有沒有表面形變起包或是立即拆下來精確測量若有毀壞務必拆換,不然再度損壞IGBT、商業保險。如查驗以上元器件一切正常則查同歩電源電路I/O靜態數據點電壓有沒有出現異常。

（3）精確測量Q801的G極不可以有電壓，若有 1V以上的電壓則為同歩電路故障，如IGBT G極有電壓則為Q801穿透或走電，不能發布盤。

（4）檢測CPU 3腳靜態數據電壓是不是過高，如果高而為CPU欠佳造成。

（5）檢測IGBT熱敏電阻是不是絕緣層欠佳導致髙壓串入CPU而毀壞IGBT。

（6） IGBT熱敏電阻特性欠佳，導致IGBT升溫而沒法使CPU檢測到。

（7）電源插頭插孔是不是有點火的印痕，若有則為電源插座松脫導致一瞬間點火導致開關電源工作中不穩定而燒毀IGBT。

大伙兒可以依據以上各個檢測，逐一故障檢測緣故后才可發布盤調試。